白皮书

EMI化合物通过DOE过程的性能优化

随着介绍更多电子设备，在这些设备内和之间的电磁干扰（EMI）的防止变得越来越关键。从固有的EMI屏蔽塑料化合物制造外壳和屏蔽代表了保护这些装置的永久性和成本有效的方法。然而，为了实现optmum效率，这些部件还需要以不损害EMI填料的完整性的方式模塑成型。以下两级部分因子设计实验（DOE）研究将研究5种不同的注射成型工艺参数对不锈钢纤维（SSF）填充聚碳酸酯（PC）化合物的影响。该研究确定了最重要的MLDING参数以及这些参数的重要性。结果是数据驱动的过程建议集，其可以应用于给定化合物产生最佳屏蔽效果（SE）。然后可以应用这些结果以确定能够以最经济的方式满足给定设备的EMI屏蔽设计要求的最低实际SSF填充浓度。

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