白皮书
互联行业专用化合物
塑料多年来广泛应用于互联行业;最近的发展导致特种热塑性化合物的使用增加，这些化合物是定制的，以满足其最终用途的特定要求。
集成电路的电路速度和密度不断提高，这一行业趋势推动了器件制造商的小型化、采用更好的表面贴装技术方法和持续降低成本。因此，制造商需要改进特殊化合物，以满足他们更严格的材料要求。
优化塑料复合材料性能的能力需要对尺寸稳定性、可加工性、装配/操作考虑、物理性能(机械、阻燃和电气)和成本的全面了解。
塑料多年来广泛应用于互联行业;最近的发展导致特种热塑性化合物的使用增加，这些化合物是定制的，以满足其最终用途的特定要求。
集成电路的电路速度和密度不断提高，这一行业趋势推动了器件制造商的小型化、采用更好的表面贴装技术方法和持续降低成本。因此，制造商需要改进特殊化合物，以满足他们更严格的材料要求。
优化塑料复合材料性能的能力需要对尺寸稳定性、可加工性、装配/操作考虑、物理性能(机械、阻燃和电气)和成本的全面了解。