创新的薄酥饼架衬有偷看？化合物

包覆成型可确保尺寸稳定性和低颗粒水平

现代的自动晶圆处理过程增加了对晶圆载体更严格公差的需求。entergris, Inc.是第一家对20世纪70年代早期开发的原始线性晶圆载体进行重大改变的公司。其新的KA250先进的晶圆传输载体具有聚碳酸酯覆盖成型与导电RTP 2200系列专业化合物基于Victrex Peek吗？树脂。

Entegris项目工程师Sanjiv M. Bhatt博士说:“提高晶片载体要求主要是半导体工艺技术进步的结果。”“自动化水平和复杂性的显著提高要求晶圆载体提供更好的机械接口能力与自动化材料处理系统和工艺工具。此外，晶圆在载体中的位置必须一致和可靠，以支持机器人末端执行器快速、安全地访问晶圆。”

entegris Ka250的材料选择和设计中的驱动力提高了性价比比率。“没有单一晶圆载体材料提供高性能和低成本，”持续的BHATT。然而，通过包覆成型的制造技雷电竞怎么下载术，可以从两个不同的材料产生晶片载体。“Entegris的创新性，专利待处理技术使用两个验证的材料来创建单个载波，从而降低成本和优化载波性能。

提高成本/绩效比率

entegris设计在降低材料成本的同时保持重要属性。RTP公司的碳纤维充满窥视偷看？化合物提供接地路径并将载体排队在可能与晶片或设备接触的区域。

偷看？化合物提供尺寸稳定性，抗拉强度为17,500psi（121MPa）和拉伸模量为1.65×10^6.PSI（11369 MPA）;抗磨性;高连续使用温度;和表面电阻率10^5.到10.^9.欧姆/平方英尺

载体的其余部分由聚碳酸酯模制，其提供低成本的尺寸强度，透明度和韧性。使用聚碳酸酯产生更精确的载体并消除含碳纤维填充材料的许多困难。

根据entegris测试，偷看之间的纽带？化合物和聚碳酸酯材料很强。键的平均断裂能量为1.6 kJ / m²并且复合材料的拉伸模量为2.2GPa，几乎是聚丙烯的两倍。该设计还增加了载体的冲击强度。跌落试验表示临界降高59.25英寸（1.51米），大约比含有PEEK的载体大约3.4倍？材料。

颜色识别和保护在一个

所有半导体制造商的三分之一到一半依赖于彩色载体，用于产品和过程区别。将透明的聚碳酸酯基部透明，红色，蓝色或绿色允许易于识别所有角度。此添加的功能消除了利用基于碳纤维的材料所需的高含量的需要。

高纯度材料

晶圆加工导致粒子生成的机会很大。在机器人转移和其他处理步骤期间晶片磨损架表面。偷看？发展化合物以满足半导体行业的粒子生成标准，同时保持a低水平的离子污染物和废气物质。ENTEGRIS测试显示新的运营商和传统所有偷看之间的可比纯度标准？磁体计数没有增加的载体。

更高的半导体制造商的生产力

超模化的设计为半导体制造商提供了多种优势，包括载体的初始购买价格，由于提高的尺寸精度和完整性，减少了设置和校准时间，并且设备停机的显着减少。

企业总部为Entegris，Inc。，位于明尼苏达州的Chaska。联系它们（612）448-8181或访问他们的网站www.entegris.com。

窥视？是Victrex PLC的商标。