最终用途的案例研究
- 高温化合物在电气/电子行业面临挑战
这一转变的主要挑战是适应在无铅焊接过程中需要的更高温度。接触无铅焊料合金的组件必须能够能承受260°C或更高的温度.受此要求影响最大的是连接器和板级组件(如电容外壳和电位器)中的热塑性材料。因此,高温热塑性技术已成为产品设计的关键因素。全球各国政府都在讨论铅对环境造成的危险。在电子行业,涉及含铅焊料的制造技术正受到密切关注。雷电竞怎么下载源自欧洲的环境问题导致了立法指令(WEEE和RoHS),要求从2006年7月起从大多数电子设备中消除某些被视为有害物质(包括铅)。尽管美国的法规还处于起步阶段,但为了在全球市场上保持竞争力,许多公司现在都在寻找无铅焊接替代品。
Accumold是一家使用高温热塑性塑料的系统和部件制造商,在这个热点问题上采取了积极的立场。Accumold副总裁米奇·卡尔森(Mitch Carlson)表示:“我们不仅要在法规悬而未决的情况下走在技术的前沿,我们还必须走在前沿。”“我们在选择材料时非常依赖RTP公司在树脂技术方面的专业知识。”
RTP公司的独立性与用强化和添加剂技术改性高温树脂的专业知识相结合,使该公司能够以完全客观的态度提供定制的化合物,这些化合物符合精确的性能标准,将满足新的无铅指令。这里显示的表格显示了适用于无铅焊接的高温化合物的比较性能,包括:VICTREX®PEEK™,LCP和HTN等。
Carlson说:“RTP公司通过提供针对我们需求的理想解决方案,赢得了Accumold的业务。“在与客户开发项目时,我把他们的产品信息和我公司的信息一起放在我的公文包里。”
Accumold为一些世界领先的公司设计和制造复杂的微型模具和小型模具/插入模具。他们为世界范围内的各种行业提供世界级的服务和质量,包括:通用电子、汽车传感器、光纤、医疗应用和军事。欲了解更多信息,请登录www.accu-mold.com。