可打算电路

结束用案例研究
  • 电子设备现在可以在可粘合的化合物上

可打算电路仅通过克服技术挑战来获得技术进步。在电子行业中,这些挑战往往涉及电磁兼容性,可靠的导电性和静态耗散问题。Cyber​​Shield,Inc。通过提供允许客户克服这些特定挑战的解决方案成为了金属化塑料的世界领导者。

Cyber​​Shield的精确™技术允许精确,塑料材料的选择性电镀。电路图案可以直接施加到两个和三维中的塑料壳体和部件上。3-D图案可以用线条和下坡施加到0.005英寸(0.127毫米)的分辨率,分辨率为0.001英寸(0.025毫米)。

Cyber​​Shield的业务开发副总裁Kenwood Martin表示,“精确™流程使设计人员能够将电气和机械功能集成到一个塑料部件中。网络结果减少了材料(BOM)的构建,增加了可靠性和增强功能和电子设备性能。“Cyber​​Shield的技术使天线,电路,互连,屏蔽和热管理解决方案能够集成到塑料外壳和基板中。它可以导致电子设备的尺寸,成本和性能的显着改进。产品成本,尺寸和重量优势优于现有技术,采用模压塑料,以减少零件数量和装配成本。

RTP公司生产一系列与电镀和涂层工艺相容的特种化合物。最初进行的装饰目的,塑料的金属化现在被视为提供现代电子设备所需的有效屏蔽和电导率的关键。

Cyber​​Shield和RTP公司加入了他们的技术,为电子行业提供了真实定制的金属化塑料。马丁说:“我们在RTP公司中看到了一个独特的工会,其能够提供专门设计的电子解决方案的能力。RTP公司具有在塑料中提供确切性能的真正专业知识。我们的能力有一个真正的协同作用来识别和满足电子制造商的电镀需求。“Martin还通过各种材料引用RTP公司的专业知识及其在定制这些材料作为安排的关键的经验。

来自RTP公司的可用于Cyber​​Shield技术的可替代系统包括:Syndiotatic聚苯乙烯(SPS),聚丙烯(PP),聚苯二甲酰胺(PPA),聚碳酸酯/ ABS合金(PC / AB),聚醚酰亚胺(PEI)和液晶聚合物(LCP)。此外,RTP公司可以使用玻璃或矿物增强,阻燃剂和流量增强剂的精确组合定制衬底。

Cyber​​Shield,Inc。是Elk Corporation的子公司。TX Cyber​​shield是在达拉斯的基础,是设计和制造电子设备OEM的金属化塑料工程解决方案的行业领导者。有关更多信息,请访问其网站www.cybershieldinc.com。

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