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RTP公司的导热化合物系列（TCC）提供了优异的成本，性能和处理方便的余量，适用于需要传热或耗散以保护敏感的电子元件的应用。
虽然金属具有比塑料更高的导热率值，但由于设计中的最小或对流不足，它们的大部分有效性是过度的或可能会丢失。指定热塑性化合物代替金属增加了设计自由，并且通常整合零件，从而降低重量和降低的加工成本。化合物中的填料提供了重要的结构性，通过吸收和分配比未填充树脂更均匀的热量来减少“热点”。
TCC具有良好的耐化学性，为由于腐蚀而失效的金属部件提供了出色的替代品。它们可在基础树脂中的导电或电绝缘版本，例如PPS，LCP，PC，尼龙，PP，PE，烯烃弹性体和苯乙烯弹性体，并且可以开发用于注塑或片材/带挤出。
典型应用包括：散热器和热管，电子接口，外壳，高强度灯泡外壳，泵，管道和管道和变压器。
