塑料已广泛用于互连行业多年;最近的发展导致特种热塑性化合物的使用增加，这些化合物是定制的，这些化合物是对其最终用途的具体要求的定制。
行业趋势促进电路速度和集成电路密度的趋势使设备制造商用于小型化，采用更好的表面贴装技术方法，以及不断的成本降低。因此，制造商需要改进的专业化合物以满足其更严格的材料要求。
优化塑料化合物性能的能力需要彻底了解尺寸稳定性，可加工性，装配/操作考虑，物理性质（机械，阻燃和电气）和成本。
