结束用案例研究
- 包覆成型可确保尺寸稳定性和低颗粒水平
现代自动化晶圆处理过程增加了对晶片载体上更严格的公差的需求。Entegris，Inc。是第一家公司对20世纪70年代初开发的原始线性晶圆承运人进行重大变化的公司。其新的KA250先进的晶片传送载体具有带有导电的聚碳酸酯包覆成型RTP 2200系列基于VICTREX PEEK™树脂的专业化合物。
“加强的晶圆载波要求主要是半导体过程技术进步的结果，”entegris的项目工程师博士说。“自动化水平和复杂性的急剧增加需要晶圆载体，其提供改进的机械接口能力，具有自动化材料处理系统和工艺工具。此外，载体中的晶圆位置必须一致可靠地支持通过机器人终端效应的快速，安全的晶圆访问。“
entegris Ka250的材料选择和设计中的驱动力提高了性价比比率。“没有单一晶圆载体材料提供高性能和低成本，”持续的BHATT。然而，通过包覆成型的制造技雷电竞怎么下载术，可以从两个不同的材料产生晶片载体。“Entegris的创新性，专利待处理技术使用两个验证的材料来创建单个载波，从而降低成本和优化载波性能。
提高成本/绩效比率
entegris设计在降低材料成本的同时保持重要属性。RTP公司碳纤维填充PEEK™化合物提供接地路径并在其可以接触晶片或设备的区域中排行载体。
PEEK™化合物提供尺寸稳定性，抗拉强度为17,500psi（121MPa）和1.65×10的拉伸模量6.PSI（11369 MPA）;抗磨性;高连续使用温度;和表面电阻率105.到10.9.欧姆/平方英尺
载体的其余部分是由聚碳酸酯，提供低成本的尺寸强度，透明度和韧性。使用聚碳酸酯产生更精确的载体并消除含碳纤维填充材料的许多困难。
根据entergris测试，PEEK™化合物和聚碳酸酯材料之间的结合是牢固的。键的平均断裂能为1.6 kJ/m2，复合材料的拉伸模量为2.2 GPa，几乎是聚丙烯的两倍。该设计还增加了载体的冲击强度。落差测试表明，临界落差高度为59.25英寸(1.51米)，大约是仅含PEEK™材料的载体的3.4倍。
颜色识别和保护在一个
所有半导体制造商的三分之一到一半依赖于彩色载体，用于产品和过程区别。将透明的聚碳酸酯基部透明，红色，蓝色或绿色允许易于识别所有角度。此添加的功能消除了利用基于碳纤维的材料所需的高含量的需要。
高纯度材料
晶圆处理会导致很大的机会粒子生成．在机器人转移和其他加工过程中，硅片会磨损载体表面。开发PEEK™化合物是为了满足半导体行业的粒子生成标准，同时保持低水平的离子污染物和废气物质。integris测试显示，新的载体和传统的all-PEEK™载体之间的纯度标准相当，没有增加颗粒计数。
更高的半导体制造商的生产力
超模化的设计为半导体制造商提供了多种优势，包括载体的初始购买价格，由于提高的尺寸精度和完整性，减少了设置和校准时间，并且设备停机的显着减少。
企业总部为Entegris，Inc。，位于明尼苏达州的Chaska。联系它们（612）448-8181或访问他们的网站www.entegris.com。
PEEK™是VICTREX PLC的商标。
