白皮书
随着越来越多的电子设备的引入，防止这些设备内部和之间的电磁干扰(EMI)变得越来越重要。制造外壳和屏蔽固有的电磁干扰屏蔽塑料化合物是保护这些设备的一种永久性和经济有效的方法。然而，为了达到最佳的效率，这些部件还需要以一种不损害电磁干扰填充的完整性的方式成型。以下两级部分析因实验设计(DOE)研究将检验5个不同注射成型工艺参数对不锈钢纤维(SSF)填充聚碳酸酯(PC)化合物的影响。研究确定了最显著的mlding参数以及这些参数的显著性。其结果是一组数据驱动的工艺建议，可用于对给定化合物产生最佳屏蔽效果(SE)。这些结果可用于确定最低实际SSF填料浓度，能够以最经济的方式满足给定设备的EMI屏蔽设计要求。
