封装电容器

结束用案例研究
  • 尺寸公差和稳定性
  • 刚性
  • 材料符合流量要求

封装电容器在某些情况下,小岗位需求巨大的反应。当Ankeny的Ankeny,IA累积时,他们遇到了一家新型电容器外壳,他们面临着众多挑战。除了一款新模具,它们设计并建造了新闻。并且,优化性能并提高装配效率,它们还指定了一种新的和自定义材料。

电子封装选择材料的绝缘能力三种机制:热,电动和机械。传统上,这些材料包括聚酯,纤维素或甚至热固性胶质剂。每个材料都有其限制,没有证明能够满足所有积累的需求。最重要的是,材料流量良好并且能够完全填充仅0.0045英寸(0.11mm)的壁厚。最终电容器的尺寸为0.040英寸。x 0.040英寸x 0.070英寸(1.02 mm x 1.02 mm x 1.78 mm)。在这么小的一部分上,几乎任何可测量的变化都会大;尺寸稳定性至关重要。随着内部电子元件的焊接,材料必须承受500°F(260℃)的温度。此外,必须在整个温度变化过程中保留尺寸公差,这是一种低的热膨胀系数是必要的。

为满足这些要求,CALLYLOME的工程经理Greg Peterson与RTP公司产品开发工程师合作,选择一个RTP 3400系列增强液晶聚合物(LCP)化合物。累计甚至制造了专有的微模™微型喷射压机,并专门为特种化合物和本申请制造了新的单腔工具。彼得森引用了RTP公司的快速准确的工程协助,以指定材料成功的关键。

LCP本质上是耐热的,但是,未经修改,它们通常为设计者提供挑战性的困境。在流动的方向上,它们在加热时表现出负展开的负系数;横向流动,它们的热膨胀是阳性的。为了否定这些效果,RTP 3400系列LCP化合物含有定制增强,其从模具和整个不同的温度循环中增加尺寸稳定性。弯曲模量为1.2 psi x 106.(8268MPa)和500度F的热偏转温度在264psi(1.82MPa处为1.82MPa),RTP 3400系列LCP保持足够的刚度和必要的尺寸公差 - 整个温度范围。此外,该材料可以达到所需的V-0易燃性等级,而无需额外的火焰抑制剂。

当适当加工时,LCP也表现出极高的结晶度。这传送到模塑部件,在制造过程中,对其经受承受的宽范围化学品的有效性。雷电竞怎么下载在原始部分中,插入电子器件后,将末端用环氧树脂密封,包封组分。新的部件设计有一个固体模塑端,立即切割劳动力,要求将部分封存一半。虽然RTP 3400系列LCP的结晶度抗蚀化学攻击,但它仍然是可粘合的。实际上,该部件存在微多孔表面,其与增强件的颗粒基材耦合,提供了用于接触的粘合剂的基本上增加的表面积。

彼得森赞扬的RTP公司的能力,“直接带来真实的工程知识来承担客户的要求。”他补充说,“答复时间”在提供关键的技术支持以及材料方面,使我们能够利用我们的专业知识来为客户提供增加的价值。“

Ankeny,IA的积累专门从事电子和通信行业的微米模塑精密零件。它们还制造了微模™精密微型注塑压机。访问他们的网站www.accu-mold.com。

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