电子封装化合物文献

电子封装创新公报
  • 更换热固性和昂贵的陶瓷
  • 改善设计自由
  • 减少或消除二级运营成本
  • 选择激光可标记和/或商业颜色

RTP公司的电子元件封装化合物(EC)2优于热固性剂和昂贵的陶瓷,保护敏感的微电子组分免受水分和其他环境条件。它们改善了热循环性能,消除了健康和安全问题。

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