(ec)2复合简化电容器组装过程
在某些情况下，微小的工作需要巨大的回应。当Accumold of Ankeny, IA，为一家领先的助听器制造商设计一个新的电容外壳时，他们面临并遇到了许多挑战。除了一个新模具，他们还设计并制造了一个新压力机。此外，为了优化性能和提高组装效率，他们还指定了一种新的定制材料。
电子封装材料的选择是根据它们通过三种机制进行绝缘的能力:热、电和机械。传统上，这类材料包括聚酯、纤维素，甚至热固性材料。每种材料都有其局限性，没有一种能够满足Accumold的所有需求。最重要的是，材料流动良好，能够充分填充只有0.0045英寸(0.11 mm)的壁厚。电容器的最终尺寸为0.040英寸。x 0.040。x 0.070。(1.02毫米x1.02毫米x1.78毫米)。在这么小的一部分上，几乎任何可测量的变化都会显得很大;尺寸稳定性至关重要。 As internal electronic components were to be hand soldered, the material had to withstand temperatures of 500 degrees F (260 degrees C). Further, dimensional tolerances had to be retained throughout these temperature variationsÑthus a low coefficient of thermal expansion was a necessity.
为了满足这些要求，Greg Peterson, Accumold的工程经理，与RTP公司的产品开发工程师一起工作，选择了一个RTP 3400系列增强液晶聚合物(LCP)化合物。伏克洛德甚至制造了一个专有的微型模具?微型注射压力机，并建立了一个新的单腔工具专门为特殊化合物和这一应用。Peterson指出RTP公司快速准确的工程帮助是项目成功的关键。
连结控制协定的它们天生具有耐热性，但是，未经修改，它们通常给设计师带来了一个具有挑战性的困境。在流动方向，它们在受热时表现为负的热系数expansionÑshrinking;横向向流动时，它们的热膨胀为正。为了消除这些影响，RTP 3400系列LCP化合物包含一种定制的增强材料，可以在模具外和整个变化的温度循环中增加尺寸稳定性。弯曲模量为1.2 psi × 106在264psi(260℃，1.82 MPa)下，RTP 3400系列LCP保持了足够的刚度?以及必要的尺寸公差?整个温度范围。此外，该材料可以在不需要额外的阻燃剂的情况下达到所需的V-0可燃性等级。
LCP在适当处理时也表现出极高的结晶度。这传递给模制件一个有效的抵抗范围广泛的化学品，它在制造过程中受到影响。雷电竞怎么下载在最初的部分，电子插入后，两端用环氧树脂密封，封装组件。新零件设计为一个固体模制的端部，立即削减了所需的劳动力，以密封一半的部分。尽管RTP 3400系列LCP的结晶度可以抵抗化学侵蚀，但它仍然具有粘结性。事实上，该部件呈现微孔表面，加上增强体的颗粒基底，为粘合剂的接触提供了显著增加的表面积。
Peterson称赞RTP公司有能力“将真正的工程知识直接应用到客户的需求上。”他补充说，“在交付关键技术支持和材料方面的响应时间，使我们能够利用我们的专业知识为客户提供更高的价值。”
安科尼公司(Accumold of Ankeny, IA)专注于电子和通信行业的微米模压精密零件。他们也生产微型模具?精密微型注塑机。请访问他们的网站www.accu-mold.com。
