RTP公司开发用于电子元件封装的化合物

RTP公司是一种专业配合的全球领导者，介绍了电子元件包封化合物 - （EC）2。这些热塑性化合物优于标准热固性封装级材料，用于保护敏感的微电子组分免受水分和其他环境条件。它们非常适用于包装电阻器，集成电路，电容器和光纤连接器。

（EC）2化合物可提高导热率，散热远离微电子成分。它们改善介电性能并具有比热固性材料更低的热膨胀系数，以改善热循环性能。与热固性集不同，没有环境处置或健康和安全问题。

这些化合物以商业颜色可用，可以用字符，数字或其他图形标记激光。