有许多与EMI屏蔽化合物竞争的替代工艺，如箔和导电织物、金属内屏蔽和具有导电涂层的塑料。导电涂料是将导电表面涂层应用于塑料的最常用方法，但真空金属化越来越流行。
虽然比较涂层与化合物的优缺点相当简单，但比较两种方法的屏蔽能力更为复杂。化合物主要通过吸收来屏蔽，而涂层主要通过反射来屏蔽。
涂料行业利用表面电阻率作为一种表示屏蔽能力的机制。然而，对于吸收屏蔽（导电性主要在零件壁内），表面电阻率和屏蔽能力之间几乎没有相关性。体积电阻率是屏蔽效能的更好指标。
| 电磁屏蔽化合物 | 导电涂料 | |
|---|---|---|
| 屏蔽持久性 | 积分性质 |
|
| 可回收性 | 可重复使用和可回收 | 剥离过程会去除涂层，但这会产生金属“淤泥”，必须丢弃。 |
| 零件设计兼容性 | 复杂设计 | 更简单的设计（视线过程）。 |
| 交付周期 | 低于具有导电涂层的塑料。 | 高于EMI屏蔽化合物。 |
| 耐腐蚀性 | 积分性质 | 用于高导电涂层的铜需要保护性面漆。 |
| 模后屏蔽操作 | 零件屏蔽直接从模具中取出。 积分性质 |
其他屏蔽步骤包括：用导电材料涂覆零件和屏蔽。 |
| 成型过程中的特殊处理 | 没有一个 | 必须保持无污染物，以便涂层正确粘附。 |
| 成本 | 参见成本比较示例 | 参见成本比较示例 |
