存在许多替代工艺与箔和导电织物，金属内部屏蔽和具有导电涂层的塑料等EMI屏蔽化合物竞争。导电涂料是将导电表面涂层施加到塑料的最常见方法，但是真空金属化是普及的。
虽然比较涂层与化合物的优点和缺点相当简单，但比较两种方法的屏蔽能力更加复杂。主要通过吸收的化合物屏蔽，而主要通过反射涂层屏蔽。
涂层行业利用表面电阻率作为表示屏蔽能力的机制。然而，对于吸收屏蔽（其中电导率大部分在部件壁内），表面电阻率和屏蔽能力之间几乎没有相关性。体积电阻率是屏蔽效率的更好指标。
| EMI屏蔽化合物 | 导电涂料 | |
|---|---|---|
| 屏蔽永久性 | 整体财产 | •刮擦涂层可能会产生槽天线（屏蔽故障）。 •在热循环和其他粘附问题期间可以分解。 |
| 可回收性 | 可重复使用和可回收 | 汽提工艺去除涂层，但这会产生必须丢弃的金属“污泥”。 |
| 部分设计兼容性 | 复杂的设计 | 更简单的设计（视线过程）。 |
| 交货时间 | 低于导电涂层的塑料。 | 高于EMI屏蔽化合物。 |
| 耐腐蚀性能 | 整体财产 | 对高导电涂层有利的铜需要防护面涂层。 |
| 模板后屏蔽操作 | 部分屏蔽直接从模具中屏蔽。 整体财产 |
附加的屏蔽步骤包括：具有导电材料和掩模的涂覆部分。 |
| 模塑过程中的特殊处理 | 没有任何 | 必须保持不含污染物的涂层粘附正确。 |
| 成本 | 请参阅成本比较示例 | 请参阅成本比较示例 |
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